ФОРУМ INTEL ДЛЯ РАЗРАБОТЧИКОВ, ТОКИО, 7 апреля 2005 г. – Сегодня корпорация Intel представила недорогие высокопроизводительные устройства флэш-памяти Intel StrataFlash®, предназначенные для интегрированных решений в таких сегментах рынка, как бытовая электроника, промышленные системы и проводная связь.
Четвертое поколение флэш-памяти Intel® с многоуровневыми ячейками нацелено на ОЕМ-компании, работающие в области интегрированных решений, которым требуется высокая производительность и компактность устройств
флэш-памяти. Это сочетание необходимо для самых различных платформ, от цифровых камер и бытовой электроники до сетевых маршрутизаторов, коммутаторов
и карманных ПК.
«Четвертое поколение проверенной технологии многоуровневых ячеек памяти Intel® обеспечивает новые преимущества соотношения цена/качество для наших клиентов, занимающихся интегрированными системами, – сказал Дарин Биллербек (Darin Billerbeck), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel® Flash Products Group. – Флэш-память Intel StrataFlash® для интегрированных систем обеспечивает минимальную стоимость одного бита и предлагает разработчикам интегрированных приложений богатый набор характеристик, обеспечивающий высокую производительность, дополнительные функции безопасности и низкое рабочее напряжение, что особенно важно для устройств с питанием от батареи».
Разработанная корпорацией Intel в 1988 году флэш-память NOR представляет собой микросхему памяти с возможностью неоднократной перезаписи, сохраняющую информацию даже при отсутствии питания. Это делает ее идеальным решением для интегрированных систем, а также для сотовых телефонов и других мобильных устройств. Четвертое поколение технологии многоуровневых ячеек Intel позволяет хранить два бита информации в каждой ячейке памяти, благодаря чему уменьшается размер кристалла и увеличивается компактность устройства.

Гибкость конструкции делает флэш-память Intel® отличным выбором для интегрированных систем
Новые устройства флэш-памяти Intel StrataFlash® для интегрированных систем имеют емкость от 64 МБ до 1 ГБ, открывая разработчикам удобный путь обновления, устраняя необходимость повторного проектирования и обеспечивая максимальную экономию.
«Мы успешно внедрили память Intel StrataFlash® в нашу новую платформу Spartan3E™, – сказал Сандип Видж (Sandeep Vij), вице-президент по международному маркетингу компании Xilinx. – Новое решение Intel для интегрированных систем, обладающее более высокой производительностью и функциональностью, дает нам дополнительные преимущества».
Разработчики интегрированных систем могут выбрать один из трех форм-факторов флэш-памяти, каждый из которых поставляется как в стандартном варианте, так и в варианте без содержания свинца. Кроме того, разработчики смогут воспользоваться преимуществом быстрого доступа, обеспечивающего высочайшую производительность приложений – первоначальное время доступа 85 нс и время передачи по шине 20 нс, а также разнообразными функциями защиты, обеспечивающими максимальную безопасность, и низким энергопотреблением, обеспечивающим длительное время автономной работы.

Доступность продукции
Поставки интегрированной памяти Intel StrataFlash® емкостью 64–512 МБ начнутся во втором квартале 2005 г. в комплекте с бесплатным программным обеспечением, улучшающим управление данными и файлами. Память емкостью 1 ГБ будет выпущена во второй половине 2005 года. Дополнительную информацию по флэш-памяти Intel можно найти по адресу www.intel.com/go.choosesmart.

Корпорация Intel является крупнейшим в мире производителем микропроцессоров, а также одним из ведущих производителей оборудования для персональных компьютеров, компьютерных сетей и средств связи. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, а также на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru).

Intel и Intel StrataFlash являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах.

*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Автор: Модератор / Intel
Раздел: Новости Intel
Дата добавления:7 апреля 2005 г.